日本高清视频www,热久久免费国产视频,精品国产乱码久久久久久久软件

成功案例 Case

最新新聞 / News More

2021 - 05 - 26

“糧食”，古時行道曰糧，止居曰食。后亦通稱供食用的谷類、豆類和薯類等原糧和成品糧。簡單來說，糧食的概念是指谷物，包括小麥、豆類、粗糧和大米?！　∶褚允碁樘?，食以糧為先。糧食是人類生存的寶貴資源，是關系國計民生的重要戰略物資。中國人口占世界人口的20%以上，而耕地只占世界人口的7%左右。土地資源和水資源不足的基本國情決定了糧食供求長期以來仍處于緊張平衡狀態。人民是國家的基礎，糧食是人民的基礎，糧食安全是“國之大者”?！　〖Z食安全是“國之大者”　　據了解，2020年糧食總產量將達到13390億斤，比上年增長113億斤，增幅為0.9%。我國糧食生產實現了“十七連豐”。我國糧食連年豐收，形勢喜人?！　∪欢?，在“量”大幅增長的同時，我國糧食在儲存、運輸和加工方面的年損失達700億斤。相當于約2億畝耕地。其中：蟲、霉、鳥造成的儲糧損失400多億斤；流通損失損失超過150億斤；消費習慣誤區過度追求亮、白、精造成加工損失130億斤以上?！　　吧嗉馍系睦速M”就更神奇了。請客吃飯談排場等不良消費模式導致餐桌浪費達到2000億元，相當于約6000萬噸糧食，足夠養活2億人。糧食產量的增加并不意味著其增量成正比。如果我們浪費的比增加的多，如果我們減少它，我們就會失去更多。所以愛惜糧食很重要，儲糧安全也很重要。我國一直在降低其儲藏損失?！　∥覈Z食儲藏綜合損失率降至1%　　我國是世界產糧大國，也是糧食消費大國...

我國集成電路封裝測試行業的持續發展前景廣闊

2021 - 06 - 18

集成電路封測是集成電路產業鏈的下游環節，主要用于為集成電路增加保護，提供集成電路與印刷電路板之間的連接。與集成電路設計和制造行業相比，集成電路封裝測試行業是一個技術含量低的勞動密集型行業，但卻是我國進入集成電路行業的第一個重要環節。隨著技術的發展，集成電路行業各環節之間的相關性和協同性越來越高，所以即使是技術含量較低的集成電路封裝測試行業，在整個集成電路行業的發展過程中也顯得尤為重要。目前，我國集成電路封裝測試行業發展穩定，在勞動力方面有一定優勢。國內領先集成電路封裝測試企業的不斷發展與國際發展的差距越來越小。　　1、集成電路封測是集成電路產業鏈的重要組成部分　　集成電路封測處于集成電路產業鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環節，其中集成電路測試主要是利用塑料封裝材料來保護集成電路外部不受損壞，測試貫穿整個集成電路產業鏈，是提高集成電路成品率的關鍵工序?！　?、我國有發展集成電路封裝和測試的優勢　　集成電路封裝測試行業技術門檻低，資金投入少，屬于勞動密集型行業。2020年，我國人口達到14.1億，是一個徹頭徹尾的人口大國，勞動力資源豐富。此外，我國的集成電路產業鏈設計和制造環節與發達國家仍有一定差距，因此在現階段，我國更適合發展集成電路封裝測試行業?！　?、我國集成電路封裝和測試行業繼續發展　　90年代左右，我國集成電路封裝測試行業起步，但當時國內集成電路產品型號比較單一，對集成...

2021年中國余熱發電行業市場現狀及發展前景分析

2021 - 07 - 14

隨著國家政策的大力推動，我國余熱發電裝機容量不斷增加。到2020年底，我國余熱發電累計裝機容量預計為4500萬千瓦。但余熱資源利用仍然不足，利用空間還很大。2020年，我國平均可回收余熱資源總量約為13億噸標準煤。“十四五”期間，高效節能技術的持續研發將推動傳統生產工藝的升級。預計2026年我國余熱發電裝機容量將接近2億千瓦?！　∮酂岚l電是指在生產過程中將剩余熱能轉化為電能的技術。余熱包括七種：高溫廢氣余熱、冷卻介質余熱、廢汽廢水余熱、高溫產品和爐渣余熱、化學反應余熱、可燃廢氣廢液和廢料余熱以及高壓流體余熱。　　余熱發電技術可以回收水泥、玻璃、鋼鐵、冶金等用能行業的余熱資源。并將廢熱和壓力轉換成電能，其中幾乎不消耗其他燃料能量。余熱發電的重要設備包括余熱鍋爐、汽輪機和發電機。余熱發電不僅可以增加電力資源，還可以節約能源，非常有利于環境保護?！　?、余熱發電受政策費用減免發展　　近年來，環境保護和能源問題日益嚴重，使得國家政策大力提倡能源資源的梯級利用、循環利用和綜合利用。余熱發電是利用生產過程中剩余的熱能轉化為電能的一種能量回收方式。　　2020年發布的《關于清理規范城鎮供水供電供氣供暖行業收費促進行業高質量發展的意見》和《國家工業節能技術裝備推薦目錄(2020)》分別從降低成本和技術推薦的角度推動了余熱發電行業的發展?！　∽?021年3月1日起，對有余熱、余壓、余氣的電廠將繼續降...

聯系我們

北京精誠瑞博儀表有限公司

銷售熱線：400-6616-819

公司總機：010-53108563/65/68/69

總部傳真：010-53108566

總部地址：北京市昌平區科技園區創新路27號3號樓2層